제목 | 마이크로 LED 어레이 전사를 위하여 기판, 마이크로 LED 어레이, 마이크로 진공모듈 간의 배치 구조 및 마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사 방법 |
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출원 번호 1020200007545
발명의명칭: 마이크로 LED 어레이 전사를 위하여 기판, 마이크로 LED 어레이, 마이크로 진공모듈 간의 배치 구조 및 마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사 방법(Layout structure between substrate, micro LED array and micro vacuum module for micro LED array transfer and method for transfering micro LED)
Int. CI: H01L 21/52 (2006.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/677 (2006.01.01) H01L 21/683 (2006.01.01) H01L 21/68 (2006.01.01)
출원번호(일자): 1020200007545 (2020.01.20)
초록
본 발명에 따라 마이크로 진공 모듈을 이용하여 마이크로 LED 어레이를 전사하는 방법에 있어서, 모기판 또는 임시기판으로부터 마이크로 LED 어레이를 박리시키는 단계; 박리된 마이크로 LED 어레이를 전도성 전사부재가 도포되어 있는 타겟 기판 위에 정렬 후 릴리징하는 단계; 상기 마이크로 LED 어레이의 박리, 정렬 및 릴리징 공정을 이전과 상이한 모기판 또는 임시기판 상에 형성된 동일한 색상 또는 상이한 색상의 마이크로 LED 어레이에 동일하게 실시하여 동일한 색상 또는 상이한 색상을 갖는 마이크로 LED어레이를 모두 전도성 전사부재가 도포된 타겟 기판 상의 원하는 위치에 전사시키는 단계; 상기 타겟 기판과 상기 타겟 기판 상에 정렬되어 있는 마이크로 LED 어레이를 물리적으로 접촉하여 전기적으로 상호 연결시키는 단계;를 포함하고, 박리된 마이크로 LED 어레이를 전사부재가 도포되어 있는 타겟 기판 위에 정렬하는 단계는, 상기 마이크로 진공모듈과 타겟 기판 사이에 레이저 정렬 모듈을 위치한 상태에서, 상기 레이저 정렬 모듈을 이용하여 상기 마이크로 진공모듈과 타겟 기판 상에 각각 설정된 복수의 레이저 인식 좌표들을 통해 얼라인을 진행하는 것을 특징으로 한다.