제목 | 전사 부재를 이용한 전자 소자의 적층 구조 및 상기 전자 소자의 제조 방법 |
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출원 번호 1020170062349
발명의명칭: 전사 부재를 이용한 전자 소자의 적층 구조 및 상기 전자 소자의 제조 방법(Laminating structure of electronic device using transferring element and method for fabricating the electronic device)
Int. CI: H01L 27/15 (2006.01.01) H01L 33/62 (2010.01.01) H01L 21/78 (2006.01.01) H01L 33/00 (2010.01.01)
출원번호(일자): 1020170062349 (2017.05.19)
초록
본 발명에 따른 전사 부재를 이용한 전자 소자의 적층 구조는 타겟 기판; 상기 타겟 기판 상에 형성된 하부 전극; 상기 하부 전극 상에 접합되는 전자 소자; 상기 전자 소자 상에 형성되는 컨택 전극; 상기 타겟 기판 상에서 상기 하부 전극 및 전자 소자 사이에 배치되는 전사 부재; 및 상기 전자 소자 상에 접속되는 상부 전극;을 포함하고, 상기 전사 부재는 전달기판 상에 부착된 상태에서 상기 전자 소자와 접촉한 후, 상기 타겟 기판에 전사한다.