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마이크로LED 특허

마이크로LED 특허

제목 플렉서블 전자 소자 제작을 위한 전사 장비 및 이를 이용한 전사 방법

출원 번호 1020170125063

발명의명칭: 플렉서블 전자 소자 제작을 위한 전사 장비 및 이를 이용한 전사 방법(transferring and packaging apparatus for fabricating flexible electronic device)
Int. CI: H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 51/56 (2006.01.01) H01L 51/00 (2006.01.01)
출원번호(일자): 1020170125063 (2017.09.27)

 

 

 

플렉서블 전자 소자 제작을 위한 전사 장비 및 이를 이용한 전사 방법

 

 

 

초록
본 발명에 따른 전사 및 패키징 장비는 중공의 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내에 배치되는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트 상부에 배치되는 이동 모듈; 상기 이동 모듈에 의해 지면과 평행한 상태로 이동 가능하게 배치되는 스테이지 모듈; 및 상기 스테이지 모듈의 상부 상에 이격된 상태에서 이동 가능하게 배치되는 광학 조절계; 상기 스테이지 모듈 상부 측 상에 승강 가능하게 배치된 전달 기판 흡착부;를 포함하고, 상기 스테이지 모듈을 구성하는 복수의 스테이지들 중 어느 하나의 스테이지에 마운팅된 타겟 기판과 상기 전달 기판 흡착부에 마운팅된 전달 기판은 stamping, ACF, SOCF, UV 방식을 포함하는 복수의 프로토콜 중 어느 하나의 프로토콜을 이용하여 전사가 행해진다.

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