제목 | 마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사를 위한 기판, 마이크로 LED 어레이, 마이크로 진공모듈 간의 배치 구조 및 이를 이용한 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법 |
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출원 번호 1020190081150
발명의명칭: 마이크로 진공모듈을 이용한 마이크로 LED 어레이 전사를 위한 기판, 마이크로 LED 어레이, 마이크로 진공모듈 간의 배치 구조 및 이를 이용한 마이크로 LED 디스플레이 제작 방법(Layout structure between substrate, micro LED array and micro vacuum module for micro LED array transfer using micro vacuum module and Method for manufacturing micro LED display using the same)
Int. CI: H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/683 (2006.01.01) H01L 25/075 (2006.01.01)
출원번호(일자): 1020190102502 (2019.08.21)
우선권정보 대한민국 | 1020190081150 | 2019.07.05
초록
본 발명에 따라 마이크로 진공 모듈을 이용하여 마이크로 LED 어레이를 전사하는 방법에 있어서, 상기 마이크로 진공 모듈은 전사되는 마이크로 LED 상에 직접 접촉하는 복수의 흡착홀들 및 상기 복수의 흡착홀들과 연통하도록 형성된 단수 또는 복수의 진공유로를 포함하며, 마이크로 LED 어레이가 칩 형태로 형성된 모기판 또는 임시기판 상에 상기 마이크로 진공 모듈의 흡착홀들을 접촉시키는 단계; 상기 마이크로 LED 어레이와 접촉해 있는 흡착홀들에 연통하는 진공유로를 진공 상태로 만들어 흡입력을 형성하고 이를 이용해 모기판 또는 임시기판으로부터 마이크로 LED 어레이를 박리시키는 단계; 박리된 마이크로 LED 어레이를 전도성 전사부재가 도포되어 있는 타겟 기판 위에 정렬 후 릴리징하는 단계; 상기 마이크로 LED 어레이의 박리, 정렬 및 릴리징 공정을 이전과 상이한 모기판 또는 임시기판 상에 형성된 동일한 색상 또는 상이한 색상의 마이크로 LED 어레이에 동일하게 실시하여 동일한 색상 또는 상이한 색상을 갖는 마이크로 LED어레이를 모두 전도성 전사부재가 도포된 타겟 기판 상의 원하는 위치에 전사시키는 단계; 외력 인가 매개체를 통해 상기 전사부재를 변형시켜 상기 타겟 기판과 상기 타겟 기판 상에 정렬되어 있는 마이크로 LED 어레이를 물리적으로 접촉하여 전기적으로 상호 연결시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.